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基板や電子部品のラミネート

基板や電子部品のラミネート

工業用途のラミネートです

工業用途でもラミネートが使われています。
いわゆる一般的なパウチラミネートとは異なります。ラミネートのもともとの意味である積層する・積み重ねるという意味で使用されています。

電子部品のラミネート

私はこの分野はあまり詳しくはないのですが、積層セラミック電子部品の製造の際に、温水ラミネーターという機器が使われているようです。
温水ラミネーター | 等方圧プレス(湿式・乾式) | 日機装株式会社

温間等方圧プレス、WIP(Warm Isostatic Press)とも呼ばれます。
温水ラミネーターは、高品質の積層セラミック電子部品(MLCC、MLCI、LTCC、HTCC、MCM、PZT、フィルター、バリスター、サーミスターなど)のグリーンシート圧着用途に最適です。
従来の一軸プレス法に比べ、高品質な圧着体が得られることから、業界標準機として広く使用されています。

薄い層を重ねる際に温水ラミネーターという機器が使用されるようです。
(すみません。あまり詳しくないのでうまく書けません)

基板のラミネート

こちらも私はあまり詳しくないので引用させて頂きます。
プリント基板の達人「ドライフィルムについて」

次に、ドライフィルムを銅箔に貼り付けます。「ラミネート」と呼ばれる工程です。「ラミネーター」と言う専門の機械を使用して熱圧着するのですが、ポイントが2つあります。

ドライフィルムというフィルムを基板に熱圧着する際にラミネーターを使用するそうです。
以前にラミネーターの販売会社に勤務していた時に、「基板はラミネートできないか」という問い合わせを何回か頂いたことがあるのですが、こういう用途だったのですね。基板は紙よりもかなり厚いので、業務用の一部のラミネーターしか通すことができません。無理に差し込むと壊れてしまうため、基本的にはお断りしていました。しかし中には壊れてもいいから売ってくれというお客様もいました。おそらくバネを緩めて厚い基板も通せるように改造していたのではないかと思います。

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